smt贴片插件加工焊接质量好坏：

    1.偏位:不超出元件焊接端(长、宽)的1/4;按P与W中较小者计算最大偏移宽度(B)不得超出元件焊端宽度(W)或焊盘宽度(P)的1/4;按P与W中较小者计算

　　2.少锡:上锡高度C不得小于元件引脚高度的1/2;上锡高度必须在A与B之问上锡高度F不得小于元件高度H的1/4。

　　3.浮高:无件底部焊接面与PCB焊盘高度不超出0.5mm;

　　4.锡珠:锡珠直径小于0.1mm。

    smt贴片插件加工段生产工艺的最后工序,回流焊的不良综合了印刷与贴片的不良,包话少锡、短路、侧立、偏位、缺件、多件、错件、反面、反向、立碑、裂纹、锡珠、虚焊、空洞、光泽度,其中立碑、裂纹、锡珠、虚焊、空洞、光泽度是在焊接过后特有的不良。

　　立碑:元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。

　　连锡或短路:两个或两个以上不应相连的焊点之间出现焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连不良现象。

　　移位偏位:元件在焊盘的平面内横向(水平)、纵向(垂直)或旋转方向偏离预定位置。

　　空焊:元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象。

　　反向:有极性元件贴装时方向错误。

　　错件:规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。

　　少件:要求有元件的位置未贴装物料。

　　露铜:PCBA表面的绿油脱落或损伤,导致铜箔裸露在外。

　　起泡:PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形

　　锡孔:过炉后,元件焊点上有吹孔、针孔的现象。

　　锡裂:锡面裂纹。

　　堵孔:锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞。

　　翘脚:多引脚元件之脚上翘变形。

　　侧立:元件焊接端侧面直接焊接。

　　虚焊/假焊:元件焊接不牢固,受外力或内应力会出现接触不良,时断时通

　　反面/反白:元件表面丝印贴于PCB板另一面,无法识别其品名、规格丝印字体。

　　冷焊/不熔锡:焊点表面不光泽,结晶未完全熔化达到可靠焊接效果。

　　少锡:元件焊盘锡量偏少。

　　多件:PCB上不要求有元件的位置贴有元件。

　　锡尖:锡点不平滑,有尖峰或毛刺

　　锡珠:PCBA上有球状锡点或锡物。

　　断路:元件或PCBA线路中间断开

　　元件浮高:元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象。