smt技术是一种电子装联技术，起源于60年代，初由美国IBM公司进行技术研发，之后于80年代后期渐趋成熟。此技术是将电子元件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上，并通过钎焊形成电气联结。

       smt贴片插件加工贴装技术与通孔插装元器件的方式相比，具有以下优点：       

       1、元器件微型化。表面贴装技术组装的电子部件，体积一般可减小到通孔插装的30％-20％，小的可达到10％。

       2、信号传输速度高。由于结构紧凑，安装密度高，连线短，传输延迟小，可实现高速度的信号传输。这对于超高速运行的电子设备(例如，运算速度高的计算机)具有重大的意义。

       3、抗干扰性好。由于元器件无引线或为短引线，从而减小了电路的分布参数，容易消除高频干扰。

       4、高效率、高可靠性。由于片状元器件外形尺寸标推化、系列化及焊接条件的一致性，有利于自动化生产，提高成品宰和生产效率，所以表面贴装技术的自动化程度很高。另外，由于焊接造成的元器件的失效大大减少，故提高了可靠性。

       目前穿孔安装印制板要实现完全自动化，还需扩大40%原印制板面积，这样才能使自动插件的插装头将元件插入，否则没有足够的空间间隙，将碰坏零件。自动贴片机(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安装密度。事实上小元件及细间距QFP器均采用自动贴片机进行生产，以实现全线自动化生产。

       降低成本，减少费用：(1)印制板使用面积减小，面积为通孔技术的1/12，若采用CSP安装则其面积还要大幅度下降；(2)印制板上钻孔数量减少，节约返修费用；(3)(4)由于片式元器件体积小、质量轻，减少了包装、运输和储存费用；采用smt贴片加工技术可节省材料、能源、设备、人力、时间等，可降低成本达30%-50%。